行業(yè)領(lǐng)域
Industry Sector
3C電子
硬質(zhì)合金在 3C 電子領(lǐng)域主要應用于生產(chǎn)加工的工具和模具，以及部分電子產(chǎn)品的零部件，具體如下：
刀具類：
硬質(zhì)合金微鉆：用于 3C 電子生產(chǎn)線中 PCB 及微型元件孔的鉆孔，能在 PCB 和 IC 基板上精準鉆出通孔，其精度高、耐磨性強，可滿足大批量生產(chǎn)需求。
硬質(zhì)合金微型鉸刀：主要用于鋁制外殼和傳感器塊組件的高精度孔鉸孔，確保孔的尺寸精度和表面質(zhì)量。
硬質(zhì)合金立銑刀(微型)：適合手機外殼組件的微開槽、輪廓加工和修整，以及在手機框架或陶瓷外殼中創(chuàng)建槽和輪廓，能實現(xiàn)高精度的加工效果。
硬質(zhì)合金劃線刀片：可用于切割分離玻璃、陶瓷和硅等易碎基板，以極高的精度進行劃線和斷裂操作，如半導體晶圓的切割。
硬質(zhì)合金分切刀片：用于薄電池箔、FPC 板和層壓膜的精密切割，能夠保證切割邊緣的平整度和精度。
硬質(zhì)合金旋轉(zhuǎn)刀片：用于旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)，以最少的毛刺修整復合 3C 組件，常用于修整膠帶和復合電子薄膜等。
模具類：
硬質(zhì)合金沖頭和模具：用于連接器、引線框架、電池金屬外殼的高速沖壓，能夠承受高壓力和高頻率的沖壓作業(yè)，保證產(chǎn)品的尺寸精度和一致性。
硬質(zhì)合金腔體刀片：是精密 IC 封裝和高性能電子連接器的模具組件，為 IC 封裝成型提供關(guān)鍵的模具結(jié)構(gòu)支持。
硬質(zhì)合金澆口襯套：在大批量 IC 和傳感器包覆成型應用中，直接進行塑料流動，為塑料注射提供耐用的流道。
硬質(zhì)合金帶狀模具：應用于電池殼、手機部件切割的帶材加工線，適合連續(xù)沖裁手機金屬外殼等部件。
其他零部件：
硬質(zhì)合金導銷和導套：在細間距沖壓模具操作中，確保模具的精確對準和可重復性，提高沖壓產(chǎn)品的精度。
硬質(zhì)合金頂桿：在半導體封裝模具中，保持形狀精度并承受反復頂出動作，確保模制芯片單元的重復精確頂出。
硬質(zhì)合金探針頭：用于對 IC 和 PCB 進行信號和連續(xù)性測試，具有良好的耐磨性和導電性，保證測試的準確性和穩(wěn)定性。